スパッタリングターゲット、製造、加工は有限会社ケミストンにお任せ下さい。

ボンディング加工


	ボンディングは長年の実績に基づいてメタル系ボンダーを主体に、各種ターゲット材にも応じられる体制を整えております。またボンディングのみの委託加工も承っております。

ボンディング加工の特徴

1、ターゲットの材質に応じた最適ボンダーを独自に開発

2、大型ターゲット（メートルサイズ）のボンディングにも迅速に対応

3、ボンディング後の反りや位置ズレについても弊社独自の規格を使用

4、お客様の迅速な製品サイクルを支援するため、短納期をモットーにしております。

ボンディング工程

材料の検査をし、マスキングをしてからボンディングを行ないます。
その後また検査をしクリーニングをして真空乾燥を行い
梱包・発送を致します。

ボンディング検査方法

通常に流れでは、超音波深傷法で接着面の欠陥を検査します。

社内基準のレベルは接着面が90％以上
確保出来れば合格品とします。

手深傷で行い、深傷プローブを
バッキングプレート上でスキャンし傷の有無を確かめます。